5G・6G開発、日米で4900億円=半導体供給網も強化―中国に対抗

5G・6G開発へ日米で投資合意

 【ワシントン時事】菅義偉首相とバイデン米大統領は16日の首脳会談で、経済安全保障をめぐる中国の脅威に対抗するため、高速大容量規格「5G」と次世代規格「6G」の最先端通信技術開発に日米で計45億ドル(約4900億円)を投資することで合意した。米政府が構想の具体化を目指す「多国間基金」を視野に入れ、参加国の拡大も検討し、信頼できる通信網の構築を急ぐ。

 バイデン政権は中国を「最大の競争相手」と位置付け、軍事・経済力の決め手となるハイテク分野で覇権を争っている。日米首脳は共同文書で、具体的国名を避けつつ「信頼に値する事業者と市場の多様化を推進する」と宣言。5Gと6Gの研究開発などに米国が25億ドル、日本が20億ドルをそれぞれ投資すると記した。

 トランプ米政権時から制裁対象になっている中国・華為技術(ファーウェイ)をはじめ、情報を盗み取るリスクが指摘される「中国機器外し」を加速させる。また、半導体など重要物資のサプライチェーン(供給網)の強化でも一致、中国依存からの脱却を目指す。 【時事通信社】

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