【上海IPO】ディスプレイ用チップ実装・テストの合肥新匯成電子、初値は公開価格の2倍超となる17.88元

【上海IPO】ディスプレイ用チップ実装・テストの合肥新匯成電子、初値は公開価格の2倍超となる17.88元

ディスプレイドライバー用IC(集積回路)の実装・テストサービスを手掛ける、合肥新匯成電子(688403/上海)が8月18日、上海証券取引所の科創板に新規上場した。公開価格8.88元に対し、初値は101.35%高い17.88元だった。終値は同90.77%高の16.94元だった。(イメージ写真提供:123RF)

 ディスプレイドライバー用IC(集積回路)の実装・テストサービスを手掛ける、合肥新匯成電子(688403/上海)が8月18日、上海証券取引所の科創板に新規上場した。公開価格8.88元に対し、初値は101.35%高い17.88元だった。終値は同90.77%高の16.94元だった。
 
 同社は2015年設立の民営企業で、21年に株式会社化した。ICの実装・テストサービスが主業務で、ディスプレイドライバーIC(DDIC)分野にフォーカスしており、業界をリードする地位を確保している。金スタッドバンプの製造を中心に、ウエハーCPテスト、ガラス上へのドライバーIC実装(COG)、フィルム基板上へのドライバーIC実装(COF)など各セクションの実装・テスト総合サービスを提供し、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、高精細テレビ、ノートパソコン、タブレットコンピューター向けのLCD、AMOLEDなど主要パネルディスプレイドライバーICに利用されている。2020年現在、DDICの実装・テスト市場シェアは出荷量ベースで世界3位(約5.01%)、中国国内で1位(約15.71%)だ。
 
 2021年12月期の売上高は7億9569万元(同28.56%増)、純利益は1億4031万元(前期は400万元の純損失)。22年1〜3月期の売上高は2億3035万元(前年同期比49.34%増)、純利益は4864万元(同630.42%増)。
 
 新規上場に伴い調達予定の15億6386万元(約311億元)は、約62%の9億7406万元を12インチディスプレイドライバーIC実装・テスト能力拡張プロジェクトに、約6%の8980万元を研究開発センター建設プロジェクトに用い、残りの5億元は流動資金に充てる。(編集担当:今関忠馬)(イメージ写真提供:123RF)

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