インテルがメディアテックの半導体を受託生産

インテルがメディアテックの半導体を受託生産

インテルは2021年に経営戦略を転換し、半導体の受託製造サービスに参入した(写真は同社ウェブサイトより)

アメリカ半導体大手のインテルは7月25日、台湾の半導体設計大手の聯発科技(メディアテック)との戦略提携に合意したと発表した。インテルの半導体受託製造(ファウンドリー)部門であるインテル・ファウンドリー・サービシズ(IFS)が、メディアテックが設計した複数の半導体チップの製造を請け負う。

ただし、インテルは受託製造するチップの種類や数量、それらに用いるプロセス技術などの詳細は明らかにしていない。「メディアテックのチップは年間20億台を超えるデバイスに組み込まれている。IFSのさらなる成長にとって最高のパートナーだ」。IFS事業部を率いるランディール・タークル氏は、戦略提携のプレスリリースのなかで強い期待感を表明した。

一方、メディアテックの副総経理(副社長に相当)を務める蔡能賢氏は、同じくプレスリリースのなかで次のように語った。

「わが社は製造委託先の多元化を一貫して進めてきた。インテルとはすでに5G(第5世代移動通信)データカード事業で提携しており、今後はIFSとのパートナーシップを通じて(チップの製造を委託する)製品分野を拡大していく」

TSMCの動向に関心集まるメディアテックは自社工場を持たないファブレス半導体メーカーの世界的大手だ。スマートフォンなどの通信機器向けSoC(訳注:システムオンチップの略称。

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