アップル、インテルから通信半導体事業を買収か 主要部品の自社開発を加速させる狙いと米紙が報道

 米ウォール・ストリートジャーナルは7月22日、米アップルが米インテルのスマートフォン向けモデムチップ事業の買収に向けて交渉を進めていると報じた。

買収額は1100億円以上

 買収額は10億ドル(約1100億円)以上で、アップルはインテルが持つ知的財産や技術者などの人材を取得する可能性があるという。交渉は大詰めの段階に入っており、白紙に戻るようなことがなければ1週間ほどで合意に達すると事情に詳しい関係者は話している。

 アップルは今年(2019年)4月、通信半導体大手の米クアルコムとの過去2年にわたる特許紛争で全面和解した。このとき6年間のライセンス契約をクアルコムと締結。その一環として、クアルコムからモデムチップの供給を受ける複数年契約を結んだ。

 アップルとクアルコムが和解を発表した数時間後、インテルは声明を発表し、次世代の通信規格5Gに対応するスマートフォン向けモデム事業から撤退する意向を表明した。

インテルのスマホ向けモデム事業は赤字続き

 これまでインテルはアップルにスマートフォン用モデムチップを供給してきた。だが、同社製モデムチップの5G対応の遅れが原因で、アップルは5Gスマートフォンでライバルに出遅れた。

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