IDT、LRDIMM、RDIMMおよびNVDIMM向け 3200 MT/s対応チップセットを発表

IDT、LRDIMM、RDIMMおよびNVDIMM向け 3200 MT/s対応チップセットを発表

画像提供:マイナビニュース

IDTは、4RCD0232Kレジスタと4DB0232Kデータバッファの顧客およびエコシステムパートナーへのサンプル提供を開始すると発表した。

同サンプルに含まれるチップセットは、DFE(Decision Feedback Equalization)、専用NVDIMM通信ポート、微細な出力信号リングバック制御など、3200MT/s対応デバイス用に定義された最新世代のJEDEC標準を組み込んだ新機能が統合されている。さらに、現在業界で提供されているDDR4チップセットの中でも消費電力が低くなっているという。

マルチスロットメモリサブシステムは、スピードが増大するにつれて、リングバックやクロストークにより信号電圧振幅の品質が劣化するため、信号の論理レベルの認識が困難になるが、DFEは、上図のように雑音から元の信号を回復し、さらに強化する技法となっている。DFEはJEDEC標準に組み込まれたばかりだが、同社は2世代前のデバイスから、この機能をプロプライエタリなパフォーマンス拡張機能としてサポートしてきたということだ。

また、NVDIMMの密度とパフォーマンスの向上のための機能一式も組み込まれており、チップセットとNVDIMMコントローラの間の新しい通信インタフェースに加え、致命的な電源喪失時に高速で信頼性の高い回復を行う自動ステートマシンは、サーバーやストレージにおけるパフォーマンスの加速と新世代のフォールトトレランスを可能としているという。このチップセットは、前世代のNVDIMMで使用していた外部コンポーネントの多くを内蔵しているため、コストも節減することができる。このチップセットは、同社が先日発表したP8800 NVDIMM PMICとシームレスに組み合わされ、バックアップ電源管理や電圧フェイルオーバー、電源シーケンスのためのプログラム制御に対応する包括的なソリューションを提供するということだ。なお、IDTの最新のチップセットは、公開されているJEDEC仕様に完全に準拠していることが検証されており、同社のDDR4ソリューションの詳細については、同社の製品ページから確認することができる。

マイクロン社のCompute and networking business unit のマーケティング・バイスプレジデントのMalcolm Humphreyは「マイクロンは現在IDT DDR4 3200レジスタとデータバッファのエンジニアリングサンプルを検証中です。このチップセットにより、コスト効果の高いLRDIMM 3200ソリューションが実現し、NVDIMM設計の高速化の可能性が生まれます。」とコメントしている。
(シマダマヨ)

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