WD、64層3D NANDで4ビット/セル技術を実現-1チップで容量768Gビットを達成

WD、64層3D NANDで4ビット/セル技術を実現-1チップで容量768Gビットを達成

画像提供:マイナビニュース

Western Digital(WD)は7月24日(米国時間)、64層3D NAND技術「BiCS3」向け4ビットセルテクノロジー「BiCS X4」を開発したと発表した。

同技術により、従来の3ビットセルアーキテクチャ(BiCS3 X3)の容量512Gビットを超える768Gビットを1チップに搭載することが可能となるという。

また、パフォーマンス性能としてもX3に匹敵する程度のものを提供できるようになっているとしており、同社では、X4の容量メリットを生かした複数のアプリケーションを製品化する予定とするほか、次世代の96層BiCS4を含む3D NAND技術にもX4技術の搭載を図っていくとしている。
(小林行雄)

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