【上海IPO】軍需設備向け半導体チップを扱う浙江臻?科技股フェン、18日より公募開始

【上海IPO】軍需設備向け半導体チップを扱う浙江臻?科技股フェン、18日より公募開始

上海証券取引所科創板への上場を目指している浙江臻?科技股フェン(臻?科技、688270/上海)は10日に新規公開(IPO)の目論見書を発表するとともに、18日に公募を開始することを明らかにした。2731万株を発行予定で、公開価格は14日に決定する。公募終了後、速やかに上場する見込みだ。(イメージ写真提供:123RF)

 上海証券取引所科創板への上場を目指している浙江臻?科技股フェン(臻?科技、688270/上海)は10日に新規公開(IPO)の目論見書を発表するとともに、18日に公募を開始することを明らかにした。2731万株を発行予定で、公募価格は14日に決定する。公募終了後、速やかに上場する見込みだ。
 
 同社は端末RFフロントエンドチップ、RFトランシーバーチップ、高速高精度ADC/DAC、電源管理チップ、マイクロモジュールなどの開発、生産、販売や技術ソリューション提供を主業務としている。無線通信端末、通信レーダーシステム、電子システム給電などの軍事用分野をメインに、移動通信システム、衛星インターネットなどの民間用分野の開拓も進めている。同社は国家の重大設備の核となる半導体チップ製品を生産しており、中国国内において技術的な先発者優位を獲得している。IC(集積回路)チップ製品の技術性能は国内一流レベル、世界先進レベルである。
 
 中国では工業の発展、国による強力な産業振興政策に伴いIC産業が急速に発展しており、2020年の中国におけるIC業界販売額が前年同期比17.01%増の8848億元に達した。向こう3〜5年は業界の技術発展、市場ニーズが高まり続けると見込まれている。また、中国の国防予算は2015年〜2020年に年平均6%以上とGDPを超える速度で増加していること、軍備の現代化、情報化が積極的に進められていることから、国防工業電子業界は発展の好機を迎えている。軍事設備向け半導体製品を主力業務としている同社にとっても見通しは明るいと言える。

 一方で、同社の経営規模は同業他社より小さく、リスクヘッジ能力がやや脆弱である。また、日々急速に高まる顧客のニーズに追いつけずに受注の機会を失い、売上の成長が鈍化する可能性もある。また、主に軍事設備向けの半導体チップなどを提供していること、顧客のニーズが多品種小ロットの傾向にあることなどから、国防予算や国防計画の変更が同社の経営に大きな影響を与えるリスクも存在する。さらに、国際的な貿易摩擦や新型コロナによるサプライチェーンの混乱により半導体材料の供給が滞る可能性もある。
 
 2020年12月期の売上高は1億5212万元(前期比174.35%増)、純利益は7693億元(同1738.23%増)。2021年1〜9月の売上高は7400万元(前年同期比35.24%増)、純利益は3668万元(同12.61%増)。(編集担当:今関忠馬)(イメージ写真提供:123RF)

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