【上海IPO】無線通信半導体チップの?捷科技股フェン、初値は公開価格を20%以上下回る

【上海IPO】無線通信半導体チップの?捷科技股フェン、初値は公開価格を20%以上下回る

?捷科技股フェン(?捷科技、688220/上海)は1月14日、上海証券取引所科創板に初上場した。公開価格164.54元に対し、初値は21%安い130.00元で、取引開始後さらに値を下げている。(イメージ写真提供:123RF)

 ?捷科技股フェン(?捷科技、688220/上海)は1月14日、上海証券取引所科創板に初上場した。公開価格164.54元に対し、初値は21%安い130.00元で、取引開始後さらに値を下げている。

 同社は無線通信や大規模な半導体チップを扱うプラットフォーム型半導体チップ企業。全方式対応セルラーベースバンドチップ、マルチプロトコルの非セルラーIoTチップの設計開発力に加え、大規模な高速SoCチップのカスタマイズ、半導体回路設計(IP)ライセンスサービス能力を持つ。現時点での主力製品はスマートフォンやウェアラブル端末用の4G通信用チップASR3601などで、5G通信チップは現在開発段階にあり、新規上場により開発強化、発売を目指す。2020年のセルラーベースバンドチップ製品世界市場における同社のシェアは0.51%と大手に比べると遥かに小規模で、半導体IPサービス分野も初歩段階と言えるが、ここ2年で開発人員を増やすなど技術力、開発力の向上に力を入れてシェア獲得を目指している。

 2020年12月期の売上高は10億8095万元(前期比171.6%増)、純損失は23億2652万元(同298.7%損失増)2021年1〜9月期の売上高は14億3256万元(前年同期比102.70%増)、純損失は4億8398万元(同77.12%損失減)。

 新規公開により調達予定の23億8000万元(約428億円)は、約45%の10億6000万元を商用5G通信や商用Wi−Fi6などの新型通信チップ設計に、約10%の2億4863万元をスマート産業用PC(IPC)チップ設計に、約12%の2億9613万元を複数の無線プロトコルの融合、マルチフィールド下における高精度なナビゲーション測位ソリューションプロジェクトに用いる。(編集担当:今関忠馬)(イメージ写真提供:123RF)

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