[Tech briefing]サムスンが新川電機に2.5Dボンディング装備発注…NVIDIAの物量確保か

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AIざっくり要約

  • サムスンがNVIDIA向けHBM3など2.5Dパッケージ供給計画を進め、新川電機にボンディング装置を発注した。
  • サムスンはNVIDIAとのHBM3供給など両社協力体制を強化中で、新川電機向けの装置発注もその一環だ。
  • NVIDIA新GPUの投入時期に合わせてサムスンはインフラ整備を進めるが、両社交渉がまとまっていない部分もある。

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[Tech briefing]サムスンが新川電機に2.5Dボンディング装備発注…NVIDIAの物量確保か

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出所:THE ELEC 2023年11月28日付

・サムスン電子がNVIDIAにAI GPUボード用のHBM3と2.5Dパッケージをターンキーで供給する計画がある。

・NVIDIAのGPUはTSMCで生産中だが、2.5Dパッケージのキャパ不足でNVIDIA側は機会損失がある。

・サムスンは2.5Dパッケージを活用してHBM供給及び製品販売を目指しているようだ。

・日本の新川電機株式会社が2.5Dパッケージのためのボンディング装置16台をサムスンから発注したと伝えられる。

・うち、先に7台だけ受け取り、9台はサムスンの要求時に後日発注する契約であるようだ。これはなぜか?

・NVIDIAの次世代GPUであるGB100のウェーハ投入は今年末予定。これに伴い、インフラ準備が進行中。

・サムスンがNVIDIAにターンキー契約を提案し、現在は両社間の交渉が進行中と伝えられる。

・サムスンは自社のHBMをHBM3PからHBM3Eに名称変更したが、これもサムスン側がNVIDIAとの協力を強化するため行った可能性がある。(NVIDIA側の要望に従った可能性)

・このようにサムスンはHBM市場で競争力を高めるために様々な努力をしているが、まだ困難がある。

・新川電機への発注(先7台、後16台)が変則であるのも、サムスンとNVIDIA間の交渉がまだ途上である可能性を伺わせる。NVIDIA側の発注を勝ち取るために、インフラがあることをアピールする狙いがある可能性。

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