韓国政府、半導体パッケージングなど180件の技術国際共同開発へ…1兆9千億ウォン投入

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AIざっくり要約

  • 韓国政府は2024年から2028年まで1兆9千億ウォンを投じて、半導体やAIなど180件の技術を国際共同開発します。
  • そのうち80件は「超格差技術」とされ、2024年から1,487億ウォンを48件に投じます。
  • 政府は米国のMITなどと協力センターを設け、国内研究者の海外派遣も支援します。

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韓国政府、半導体パッケージングなど180件の技術国際共同開発へ…1兆9千億ウォン投入

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韓国産業省(産業通商資源部)は12月5日(月)、ソウルのフォーシーズンズホテルで主要企業の最高技術責任者(CTO)懇談会を開催し、「グローバル技術協力総合戦略」を発表した。

※韓国産業省の当該発表原文(ハングル):https://www.korea.kr/common/download.do?fileId=197551402&tblKey=GMN

これにより、産業省は2024年から国内単独開発が難しい80件の”超格差技術”と100件の”産業源泉技術”を国内(韓国)企業と海外研究機関の共同研究方式で迅速に確保する計画だ。

80件の”超格差技術”*は先端産業のバリューチェーン内の国内技術力が脆弱な核心技術で、短期間で迅速に確保するため、2024年に1,487億ウォン**を投入して48件の技術開発に着手し、2030年まで1.2兆ウォンを投資する計画だ。

* 次世代インターポーザーを活用した先端パッケージング技術、サービスロボット用多感覚知能モジュールなど

** 投資金額及び開発課題の数は、国内外の専門家の検証結果によって変動する可能性がある

100件の”産業源泉技術”は、次世代人工知能(AI)コンピューティング・半導体、細胞再生新薬、二酸化炭素捕集力が強化された植物など海外の源泉技術を基に、国内産業の次世代競争力向上のための技術で、MIT・スタンフォードなど最優秀研究機関に「産業技術協力センター」を設置して共同研究を推進し、'24年(665億ウォン)に約50件の課題着手を皮切りに'28年まで6,870億ウォンを投資する計画(韓国政府予算案基準)。

同180件の国際共同研究は、海外Peer Review、無記名専門家評価など多層的な検証を通じて国際協力が不可欠*な技術を対象に推進し、常時点検及び年2回以上の進捗点検などを通じて課題管理を強化する方針だ。

また、世界的に関連産業が形成されていない超高難易度新技術を世界最高の研究者と共同開発するための新規予備事業を推進し、既存の主力産業を代替する”10大ゲームチェンジャー技術”を確保していく計画だ。

また、国内研究者が海外に派遣されて直接研究に参加し、知的財産権(IP)実施権の確保などを義務化し、開発された技術が迅速に商用化されるように支援する計画だ。

出席したある企業の最高技術責任者は「韓国の中小・中堅企業は高いコストと海外ネットワークの不足などで国際協力に限界があり、韓国企業のグローバル共同研究参加のために政府レベルの支援拡大が必要だ」と述べた。

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